王利君，卞学平，王军辉，夏飞飞.半导体激光照射联合应用湿润烧伤膏治疗糖尿病足疗效观察[J].中华物理医学与康复杂志,2008,(11):
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| 半导体激光照射联合应用湿润烧伤膏治疗糖尿病足疗效观察 |
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| 中文关键词: 半导体激光 湿润烧伤膏 糖尿病足 |
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| 目的观察半导体激光局部照射联合应用湿润烧伤膏治疗糖尿病足的临床效果。 方法糖尿病足患者150例，随机分为观察组、激光对照组及烧伤膏对照组，每组50例。观察组采用半导体镓铝砷激光照射，照射完毕，创面涂抹湿润烧伤膏。激光照射对照组仅用半导体激光照射，烧伤膏对照组仅创面涂抹湿润烧伤膏。各组均每日治疗1次，10次为1个疗程，疗程间隔5 d。 结果观察组治愈率为86%，与激光对照组的68%和烧伤膏对照组的66%比较，差异有统计学意义（P＜0.05和0.01）。观察组平均治愈天数均少于2个对照组（P＜0.05）。观察组病灶面积较大及病变分级较重者的疗效均优于2个对照组（P＜0.05）。3组治疗后空腹血糖较治疗前均有明显降低（P＜0.01）。3组治愈患者瘢痕形成率差异无统计学意义（P＞0.05）。 结论半导体激光照射联合应用湿润烧伤膏治疗糖尿病足具有协同作用，可加快创面愈合，提高治愈率。疗效优于单纯激光照射及单纯烧伤膏外涂。 |
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